Intersil ha annunciato TW8844, un processore video per LCD in grado di interfacciarsi con...

Toshiba Electronics Europe (TEE) ha iniziato la fase di campionamento di un nuovo IC,...

Cambium Networks ha annunciato i suoi nuovi access point con funzionalità software avanzate e...

Cadence ha presentato la prima IP DSP per reti neurali destinata alle applicazioni automotive...

Microchip ha annunciato il System in Package (SiP) SAM R30, un componente RF single-chip...

Transcend Information ha annunciato MTE850 M.2 2280, un Solid State Drive (SSD) con interfaccia...

Microchip ha annunciato la disponibilità del plug-in software avanzato per controllo motori con auto-tuning...

Maxim Integrated ha annunciato il progetto di riferimento MAXREFDES155# per semplificare lo sviluppo di...

Cadence Design Systems ha annunciato Protium S1, una nuova piattaforma di prototipazione basata su...

Lattice Semiconductor ha ampliato della sua gamma di soluzioni programmabili ASSP (pASSP) CrossLink con...

Con una densità massima di 500 mila elementi logici, la nuova famiglia di dispositivi,...

Rohm e Lapis Semiconductor hanno annunciato la disponibilità di chipset progettati per pilotare i...

u-blox ha annunciato il ricevitore GNSS SAM-M8Q GNSS con antenna integrata. Questo modulo accelera...

Eurotech ha ampliato la gamma di prodotti embedded ad alte prestazioni con la CPU-161-18,...

VIPA Italia ha presentato le nuove CPU S300S+ che ampliano le potenzialità dei sistemi...