NXP espande la tecnologia dei moduli single chip i.MX

Pubblicato il 22 giugno 2016

NXP Semiconductors ha annunciato V-Link, una tecnologia innovativa di integrazione verticale, il primo prodotto della linea basato sul modulo single chip (SCM) i.MX 6SoloX. Il bus V-Link consente di personalizzare il proprio sistema con l’aggiunta al dispositivo SCM di base di connettività, sensori e altre soluzioni innovative già pronte all’uso tramite una tecnologia di assemblaggio “package on package”. È la soluzione ideale per applicazioni che comportano la costruzione rapida di prototipi e la creazione di  prodotti esclusivi in uno spazio molto limitato. 

Il portafoglio di moduli di sistema single chip è una soluzione “plug and play” software enabled, ricca di funzionalità e di dimensioni estremamente ridotte, progettata nei particolari e interamente testata,  che permette di sviluppare prodotti entro sei mesi dall’inizio del campionamento. La tecnologia V-Link consente di avvalersi dell’accelerazione del design fornita da SCM unitamente alle funzionalità di personalizzazione del bus V-link.

Il dispositivo V-Link a base SCM-i.MX 6SoloX integra una memoria a basso consumo e un Power Management IC (PMIC) completo. Il prodotto V-Link SCM-i.MX 6SoloX è adatto a clienti attivi nei mercati consumer e industriale che fabbricano prodotti portatili compatti e a basso consumo che devono essere dotati di connettività, sicurezza, sensori e interfacce grafiche. L’uso della tecnologia V-Link abbinata a SCM può far risparmiare fino al 68% dell’area PCB.

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