Nuovi moduli ad alta densità producono i massimi risultati a livello termico ed elettrico

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Il continuo incremento della complessità e capacità degli ultimi processori, ASIC, FPGA e i loro chip di memoria, richiede il continuo aumento della potenza richiesta dal sistema, ma allo stesso momento lo spazio disponibile continua a ridursi. Tutto questo enfatizza ancora di più l’importanza di una gestione effi cace del sistema termico

Steve Rivet

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