Nexperia: MOSFET di potenza automotive in package compatto

Pubblicato il 23 marzo 2017

Nexperia ha annunciato la disponibilità dei suoi MOSFET di potenza per applicazioni automotive che utilizzano il nuovo package LFPAK33. Questo package ha delle dimensioni dell’80% inferiori a quelle dei dispositivi standard e particolari soluzioni dal punto di vista delle capacità di dissipazione termica.

Il package Nexperia LFPAK33 utilizza un design con clip in rame per ridurre la resistenza e l’induttanza che a sua volta riduce la RDS (on) e le perdite del MOSFET.

Il package risultante ha un ingombro estremamente ridotto (10,9 mm2) e poiché internamente non sono utilizzati fili o colle, la temperature di esercizio può arrivare fino a un massimo fino a 175 gradi C (T-j).

I dispositivi possono gestire fino a 70 A, e l’ampia gamma di prodotti comprende modelli con tensioni che variano tra 30 V e 100 V e una RDS(on) a partire da 6,3 mΩ..

I MOSFET LFPAK33 consentono di realizzare infrastrutture di alimentazione per la nuova generazione di sottosistemi automotive. Alcune applicazioni possibili sono, per esempio: moduli per auto connesse, sistemi di gestione del motore di nuova generazione, tecnologie di sicurezza per chassis, illuminazione a LED, sostituzione relè, sistemi C2X, radar, infotainment e di navigazione; e ADAS.



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