Mentor Graphics: Xpedition Package Integrator ’dirige’ la progettazione multi-die

Il nuovo strumento, annunciato in settimana da Mentor Graphics, orchestra il design ’chip-package-scheda’ottimizzando la progettazione nei tre domini. Obiettivi: ridurre il time-to-market dei prodotti e i costi delle PCB

Pubblicato il 26 marzo 2015

La progettazione e produzione di sistemi elettronici sempre più complessi – come l’integrazione di diversi dispositivi in un singolo package (SiP) o le tecniche d’impilamento basate su TSV (Through Silicon Via) – stanno spingendo i vendor di strumenti EDA (electronic design automation) a introdurre sul mercato tool ancora più evoluti e con funzionalità integrate, che aiutino a ridurre i costi di ’packaging’ dei chip. Xpedition Package Integrator Flow è uno di questi, ed è stato ufficialmente annunciato lunedì scorso da Mentor Graphics come la soluzione più completa del settore per il co-design e l’ottimizzazione di circuiti integrati, package e PCB (printed circuit board).

Integrando queste diverse funzionalità, lo strumento si prefigge di aiutare i team di design ad automatizzare la progettazione, l’assemblaggio e l’ottimizzazione degli odierni package multi-die. Velocizzando la fase di prototipazione, si va poi più rapidamente verso quella di produzione.

In aggiunta, con il tool, ottimizzando in modo coordinato la progettazione di circuiti integrati, package e PCB, diventa possibile non soltanto accorciare il time-to-market per il lancio dei prodotti sul mercato, ma anche abbassare i costi del substrato del package e dei PCB stessi. Ciò, dichiara Mentor, si ottiene attraverso un’efficiente riduzione dei layer, un’ottimizzazione dei percorsi d’interconnessione e un controllo razionalizzato del processo di progettazione.

Tra le funzionalità di Xpedition Package Integrator Flow, c’è la progettazione e ottimizzazione, nei package con tecnologia BGA (ball grid array), della griglia di sfere saldanti sulla base di un metodo ’intelligent pin’ definito da regole dell’utente. In aggiunta, un sistema multi-source (in grado d’incorporare linguaggio HDL, fogli elettronici, schemi grafici) di gestione della connettività fornisce una mappatura dei pin integrata per i vari domini, come anche la verifica logica cross-domain a livello di sistema. Altre caratteristiche sono la visualizzazione integrata delle interconnessioni nei vari domini; la disponibilità di potenti e completi strumenti per il layout  fisico e il routing dei collegamenti in progetti PCB, MCM, SiP, RF e BGA; lo sviluppo di librerie completamente automatizzato.

Lo strumento fa leva anche su altri tool di Mentor Graphics, come HyperLynx, per l’analisi di integrità della potenza e dei segnali; gli strumenti di modellazione termica e fluidodinamica computazionale FloTHERM; il tool di controllo della fabbricazione del substrato Valor NPI. A tutto ciò, per completare la soluzione di co-design,  Mentor affianca la tecnologia di simulazione elettromagnetica 3D della società Nimbic, acquisita da Mentor nel 2014. Tale tecnologia permette di calcolare con accuratezza campi elettromagnetici complessi durante le simulazioni di tipo chip-package-board.

Nella foto: La capacità di orchestrazione ’multidominio’ di Xpedition Package Integrator Flow

Giorgio Fusari



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