Keysight: sw per caratterizzazione e modellizzazione dispositivi a semiconduttore

Pubblicato il 1 aprile 2016

Keysight Technologies ha annunciato il rilascio di una nuova versione della suite di pacchetti software dedicati alla modellizzazione e caratterizzazione dei dispositivi elettronici: Integrated Circuits Characterization and Analysis Program (IC-CAP) 2016, Model Builder Program (MBP) 2016 e Model Quality Assurance (MQA) 2016. Questa nuova release del software dà la possibilità ai progettisti di caratterizzare e modellizzare i dispositivi a semiconduttore con una maggiore efficienza ed in modo più sofisticato.

Il software IC-CAP 2016 di Keysight è un programma per la modellizzazione di dispositivi che offre funzionalità di caratterizzazione e analisi molto potenti adatte ai moderni processi produttivi dei semiconduttori. IC-CAP 2016 offre una soluzione di sistema completa per il modello DynaFET usato per modellizzare i dispositivi HEMT in GaN e GaAs frequentemente utilizzati negli amplificatori di potenza. IC-CAP include il software di misura e modellazione richiesto per estrarre i parametri del modello Advanced Design System (ADS) DynaFET, un modello sviluppato internamente per descrivere il comportamento dei dispositivi HEMT in GaAs e GaN.

Il pacchetto MBP 2016 di Keysight è una soluzione completa che offre le funzionalità di automazione e la flessibilità di eseguire modellazioni di dispositivi elettronici ad alta velocità e in grande serie, mentre il pacchetto MQA 2016 offre una soluzione completa e un framework operativo per le aziende di progettazione fabless, i produttori IDM e le fonderie per la validazione, il confronto e la documentazione delle librerie di modelli SPICE. Il pacchetto di estrazione di MBP 2016 è stato aggiornato per supportare lo standard BSIM-IMG versione 102.6. Per supportare la tecnologia FDSOI (Fully Depleted Silicon-On-Insulator), una tecnologia molto diffusa nei processi sotto i 28 nm, Keysight è impegnata nello sviluppo delle tecnologia di modellizzazione basata sul modello Leti-UTSOI.

 

pb



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