I tool di Cadence certificati per il processo Intel 22FFL

Pubblicato il 13 ottobre 2017

Cadence Design Systems ha annunciato la certificazione/omologazione dei suoi tool full-flow digitali e di signoff, e i tool di progettazione custom/analogica per il processo Intel 22FFL (FinFET Low Power). Questo processo produttivo di Intel permette un leakage fino a 100 volte inferiore ed una riduzione della potenza attiva di 2,5 volte rispetto al precedente 22GP (general purpose).

Come parte del processo di certificazione, Intel Custom Foundry ha utilizzato una GPU PowerVR GT7200 di Imagination Technologies.

Il flusso di progettazione di Cadence garantisce ai clienti Custom Foundry Intel caratteristiche PPA (potenza, prestazioni, area) ottimizzate per la creazione di dispositivi mobili e embedded a nodi avanzati.



Contenuti correlati

  • Cadence: nuove funzionalità per le tecnologie di TSMC

    Cadence Design Systems ha annunciato oggi nuove funzionalità che completano il proprio flusso di design integrato e olistico rivolto alla tecnologia di packaging avanzata Integrated Fan-Out (InFO) a livello di wafer di TSMC. Le soluzioni di Cadence...

  • Le soluzioni DFM di Cadence qualificate per le tecnologie di processo Samsung

    Cadence Design Systems ha annunciato che i suoi tool per la progettazione DFM (Design for Manufacturing) sono stati qualificati per le tecnologie di processo 28nm/14nm/10nm di Samsung Electronics. Le soluzioni DFM di Cadence infatti sono state aggiornate...

  • Cadence: soluzione integrata di progettazione e verifica delle memorie

    Cadence Design Systems ha annunciato Cadence Legato Memory Solution, una soluzione integrata per la progettazione e la verifica della memoria che evita le complessità legate all’esigenza di dover combinare tool specifici dedicati alle varie attività di progettazione...

  • I tool di Cadence sono compatibili con la piattaforma 7LP

    Cadence Design Systems ha annunciato la compatibilità dei suoi tool di signoff e di progettazione custom/analogica con la v0.5 della tecnologia per semiconduttori FinFET GLOBALFOUNDRIES Leading-Performance a 7nm (7LP). Questo passaggio permette, rispetto alla precedente tecnologia FinFET...

  • Cadence amplia l’accesso ai propri tool online riservato ai clienti ARM DesignStart

    Cadence Design Systems ha annunciato di avere ampliato il supporto per il programma ARM DesignStart, incluso il nuovo processore ARM Cortex-M3 e ARM CoreLink SDK-100 System Design Kit, che include CoreLink SSE-05, un sottosistema completamente verificato. Questo consente...

  • Cadence: VirtualBridge Adapter per l’emulatore Palladium Z1

    Cadence Design Systems ha annunciato il rilascio del nuovo VirtualBridge Adapter, una soluzione di emulazione virtuale che accelera il bring-up del software nella verifica pre-silicio rispetto alla simulazione RTL. VirtualBridge Adapter offre infatti un nuovo modello di...

  • Cadence: IP DSP per reti neurali

    Cadence ha presentato la prima IP DSP per reti neurali destinata alle applicazioni automotive e di sorveglianza, ai droni e ai dispositivi mobili. Tensilica Vision C5 è il primo core IP DSP stand-alone autonomo per reti neurali...

  • Cadence annuncia la piattaforma Virtuoso Advanced-Node per processi a 7nm

    Cadence Design Systems ha annunciato il rilascio della nuova piattaforma Virtuoso Advanced-Node per il supporto di progetti a 7nm. Si tratta di una piattaforma di progettazione personalizzata di nuova generazione, realizzata con la collaborazione con i clienti...

  • Ottimizzazione di un algoritmo per applicazioni ADAS

    L’adozione di tecnologie per la visione artificiale (CV – Computer Vision) si sta diffondendo rapidamente in applicazioni di guida autonoma. Gli algoritmi di visione artificiale sono di tipo compute-intensive, ovvero richiedono una notevole mole di calcoli. L’esecuzione...

  • Cadence: disponibile la piattaforma Sigrity 2017

    Cadence Design Systems ha annunciato la disponibilità di Sigrity 2017. Si tratta di un portfolio tecnologico che introduce diverse caratteristiche fondamentali specificamente progettate per accelerare il signoff della power e signal integrity del PCB. Tra le funzionalità...

Scopri le novità scelte per te x