HiSilicon ha scelto il DSP Cadence Tensilica Vision P6 per il suo Kirin 970

Pubblicato il 12 gennaio 2018

Cadence Design Systems ha annunciato che HiSilicon ha scelto il DSP Cadence Tensilica Vision P6 per il suo processore Kirin 970 per applicazioni mobili in tecnologia 10nm, utilizzato nel nuovo telefono cellulare Mate 10 di Huawei.

L’implementazione del DSP Vision P6 ha permesso a HiSilicon di dotare il SoC Kirin capacità di elaborazione di immagine particolarmente avanzate. Il DSP Vision P6 offre infatti elevate capacità computazionali e altre caratteristiche architetturali che permettono di incrementare le prestazioni fino a 4 volte rispetto al precedente DSP Tensilica Vision P5.

Grazie alla sua architettura VLIW SIMD, al set istruzioni ottimizzato e alla libreria di immagini ad alta risoluzione appositamente studiata, il DSP offre una piattaforma particolarmente interessante per le applicazioni di imaging emergenti, come per esempio quelle di rilevazione 3D, di interfacciamento uomo/macchina, AR/VR e identificazione biometrica per piattaforme mobili.



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