Embedded World 2017: Tech Talks, i seminari tecnici di Future

Future Electronics organizza una serie di seminari tecnici di alto livello per questa edizione di Embedded World

Pubblicato il 21 febbraio 2017

Future Electronics ha annunciato una serie di seminari, dal titolo “Tech Talks”, che saranno tenuti da esperti di alcune delle più importanti aziende di semiconduttori presso lo stand di Future Electronics durante questa edizione di Embedded World (Norimberga, 14-16 Marzo 2017). Nel corso delle presentazioni saranno illustrate in dettaglio alcune tra le più importanti problematiche che gli sviluppatori di sistemi embedded devono affrontare legati ad aspetti quali sicurezza, connettività e Internet of Things.Alcuni tra i principali esperti protagonisti del mondo dei semiconduttori illustreranno le più recenti soluzioni per affrontare in modo efficace problemi di grande attualità tra cui sicurezza, connessione a Internet in modalità wireless e IoT

Poichè il numero dei partecipanti a ciascun seminario “Tech Talk” è limitato, a questi eventi potranno assistere solo gli interessati che si registreranno in anticipo sulla relativa pagina Web aperta sul sito di Future Electronics. Sulla stessa pagina Web è disponibile anche il programma completo di questa serie di seminari.

Esaustivo e tecnicamente approfondito, ciascun seminario Tech Talks avrà una durata di 45 minuti e sarà tenuto da progettisti qualificati ed esperti che lavorano per alcuni delle più importanti aziende del settore dei semiconduttori, tra cui Cypress, Microchip, NXP Semiconductors, ON Semiconductor e STMicroelectronics.

Questi gli argomenti che saranno trattati nel corso di questi seminari:

  • Unificazione delle comunicazioni industriali attraverso il Time-Sensitive Networking (NXP)
  • Come implementare funzioni di sicurezza e la connettività mediante Bluetooth Low Energy utilizzando un singolo chip (Cypress)
  • Creare un progetto con caratteristiche di salvaguardia (safety) e protezione (security) con i microcontrollori sicuri di ultima generazione (NXP)
  • Sviluppo di soluzioni IoT avanzate con la tecnologia LORAWAN (Microchip)
  • Come colmare il divario tra microcontrollori e microprocessori (STMicroelectronics)
  • Come ottenere la sicurezza nelle operazioni di provisioning (assegnazione risorse) e commissioning (gestione e verifica) con mbed (ARM)
  • Come accelerare lo sviluppo di una soluzione IoT (ON Semiconductor)

 

Tutti I seminari Tech Talks si terranno presso lo stand di Future Electronics (pad. 3 – stand 225) a in questa edizione di Embedded World.



Contenuti correlati

  • Come progettare nuovi sistemi di illuminazione intelligenti in grado di soddisfare le esigenze future

    In questo articolo viene spiegato in che modo gli OEM possono iniziare immediatamente a sviluppare nuovi progetti di sistemi di illuminazione intelligenti, senza incorrere nel rischio dell’obsolescenza oppure di fare una scelta sbagliata Leggi l’articolo su EO...

  • Future fornisce i prodotti di GP Batteries

    Future Electronics ha stipulato un accordo di distribuzione in franchise con GP Batteries, uno dei più importanti produttori mondiali di batterie primarie e ricaricabili per prodotti elettronici. L’intesa di distribuzione in franchise raggiunta con GP Batteries è...

  • Future, Cypress e Murata presentano il kit Nebula per IoT

    Future Electronics ha annunciato insieme ai  partner Cypress Semiconductor e Murata la disponibilità del kit di sviluppo Nebula per applicazioni IoT. Nebula è una scheda “IoT cloud ready” (ovvero che permette di gestire le applicazioni IoT in...

  • Future Electronics premiata da TE Connectivity

    Future Electronics, azienda leader a livello globale nel settore della distribuzione elettronica, è stata premiata come “Global Broadline Distributor” dell’anno da TE Connectivity (TE). Il riconoscimento viene assegnato ogni anno sulla base di criteri quali aumento delle...

  • LED a media potenza: un’alternativa valida e a basso costo per l’illuminazione stradale

    Una nuova generazione di LED a media potenza con migliori caratteristiche di resistenza prodotti da aziende come Lumileds, LG Innotek e Nichia, garantiscono ottime prestazioni a fronte di costi decisamente inferiori rispetto a quelli dei LED ad...

  • Embedded World 2017: il debutto di Axiom Board

    Axiom Board, una scheda per il calcolo ad elevate prestazioni, piccola e ad alto risparmio energetico sarà presentata a Embedded World 2017. Dal progetto europeo di ricerca Axiom, coordinato dall’Università di Siena, nasce Axiom Board, il primo...

  • Embedded World 2017: l’innovazione secondo Digi-Key

    A Embedded World 2017 Digi-Key Electronics sarà presente allo stand A4-631 per parlare di come l’ampia offerta di prodotti a catalogo possa dare una spinta propulsiva all’innovazione e migliorare i tempi di commercializzazione dei progetti. Ai visitatori...

  • Embedded World 2017: Xilinx presenta i system vision intelligenti

    Xilinx presenterà i system vision intelligenti, reattivi e riconfigurabili a Embedded World 2017 a Norimberga. Le conferenze e le demo illustreranno come i tool, le librerie e le metodologie di Xilinx forniscano le funzioni di apprendimento automatico,...

  • Embedded World 2017: Arrow porta lo slogan ‘Think. Create. Produce’

    A Embedded World, con lo slogan ‘Think. Create. Produce’,  Arrow Electronics presenterà una serie di prodotti e servizi per assistere i membri della comunità dei produttori a trasformare le proprie idee innovative in prodotti finiti. Sia le società...

  • Embedded World 2017

    Tutte le novità degli espositori di Embedded World 2017, la manifestazione fieristica in calendario a Norimberga dal 14 al 16 marzo 2017

Scopri le novità scelte per te x