embedded world 2013 – ADLINK Technology

ADLINK Technology (stand 1/1-532) è presente a embedded world 2013 con diverse novità.
Fra queste c’è il recente Express-IB, un modulo COM.0 R2.0 Type 6 ad alte prestazioni basato su processori Intel Core i7/i5/i3 con il supporto nel processore per la grafica HD su tre display indipendenti e bus PCI Express x16 Generation 3.0. I target applicativi per l’Express-IB sono i settori militare, medicale, governativo, ma anche quelli del digital signage e delle comunicazioni.

Altre novità sono costituite dal CoreModule 720, un modulo rugged PC/104-Plus “ Ampro by ADLINK” basato su processori Intel della serie Atom E600T e dalla ReadyBoard 910 EPIC SBC con processori Intel Core i7/i5/i3 di seconda generazione e Intel Celeron. Entrambi questi moduli SBC utilizzano moduli SSD per lo storage.
ADLINK espone a Norimberga anche i computer fanless embedded della serie Matrix MXE-1300 basati su CPU Intel Atom D2550. Si tratta di macchine con design rugged che permettono, fra l’altro, di ospitare un hard disk da 3,5” in un uno spazio di 210 x 170 x 58 mm.
 

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