CUI: nuova serie di moduli Peltier

Pubblicato il 10 aprile 2017

CUI ha annunciato la disponibilità dei suoi moduli Peltier basati su una nuova struttura, chiamata arcTEC, che combina resina termicamente conduttiva interposta tra ceramica e rame su lato freddo del modulo, lega per saldatura ad alta temperatura ed elementi P/N di maggiori dimensioni realizzati a partire da lingotti di silicio di elevata qualità. I moduli della serie CP20H, CP30H, CP39H, CP60H e CP85H utilizzano la struttura arcTEC e hanno dimensioni comprese tra 15 e 40 mm, con profili anche di 3,1 mm. Questi moduli termoelettrici sono caratterizzati da un ∆Tmax di 77°C (Th=50°C) e correnti nominali comprese tra 2 A e 8,5 A.

Grazie alle caratteristiche della loro struttura, al controllo della temperatura e alla silenziosità di funzionamento, questi elementi di raffreddamento termoelettrici sono particolarmente adatti per l’uso in applicazioni industriali e medicali caratterizzate da elevata densità e alta potenza, nonché per l’uso in ambienti chiusi e refrigerati dove non è possibile ricorrere ad altri tipi di sistemi di raffreddamento.



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