Corwil Technology: servizi di impaccamento e progettazione di moduli Sip completi

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Corwil Technology ha annunciato l’aggiunta di nuovi servizi per i suoi clienti di Moduli MCP (Multi-Component Packaging) e SIP (System in Package). La stessa azienda, principale fornitore di servizi di collaudo e di assemblaggio di semiconduttori, si è unita a fonti di fabbricazione e di progettazione di substrati, allo scopo di rendere disponibili servizi completi di impaccamento, fabbricazione di substrati e progettazione di Moduli SIP chiavi in mano. Queste aggiunte completano l’elenco dei servizi necessari a Corwill per fornire un servizio completo alla produzione di Moduli MCP e SIP.

Il rinnovato interesse a moduli si è manifestato a causa di progressi negli assemblaggi, quali assottigliamenti di wafer, e miglioramenti nella resa delle piastrine, come ispezioni automatizzate delle stesse.

La produzione di moduli avviene da molti anni, ma le nuove tecnologie, quali la capacità di accatastare più piastrine, di interconnetterle con forme di giunzioni a filo avanzate, componenti SMT più piccoli e tecniche di package al livello dei wafer ne hanno accresciuto la densità e creato valore aggiunto più elevato.

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