Con Xpedition, Mentor Graphics potenzia la collaborazione tra team di sviluppo

La soluzione, annunciata dalla società a fine ottobre, promette di rispondere ai problemi di complessità di progettazione dei ’sistemi di sistemi’

Pubblicato il 28 ottobre 2016

Nell’era dei ’sistemi di sistemi’, la crescente complessità dei sistemi elettronici costituiti da molteplici schede interconnesse, e creati attraverso attività di progettazione separate, finisce per sfavorire la collaborazione tra team di design multidisciplinari, genera costosi errori di connessione tra sistemi e sotto-sistemi, allunga i tempi di validazione e riduce la possibilità di effettuare cambiamenti per ottimizzare il progetto: tutti problemi a cui Xpedition Multi-Board System Design, la soluzione per la progettazione di sistemi multi-scheda introdotta da Mentor Graphics verso fine ottobre, si propone di dare risposta.

Xpedition, infatti, dichiara Mentor, è in grado di migliorare la produttività dei team di design e ridurre i costi di sviluppo, sostituendo gli inefficienti processi cartacei e manuali, basati ad esempio su fogli elettronici o file di testo, con un workflow collaborativo, automatizzato e completamente integrato.

In sostanza, la soluzione massimizza l’efficienza dei team di ingegneri eliminando le attività ridondanti nel corso del processo di progettazione, e applicando un’infrastruttura di gestione dei dati che consente di ottimizzare le prestazioni e l’affidabilità del prodotto. In questo modo, dice Mentor, è possibile assicurare l’integrità dei dati e sfruttare il riuso della IP (intellectual property) in schede, connettori e cavi che formano il sistema.

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Dave Wiens, product manager per Xpedition, nella Board Systems Division di Mentor Graphics

Dave Wiens, product manager per Xpedition nella Board Systems Division di Mentor, illustra in conference call quanti prodotti siano oggi classificabili come ’sistemi di sistemi’: dagli smartphone, ai sistemi di navigazione automotive, ai sistemi avionici, alle apparecchiature litografiche per il mercato dei semiconduttori. In quest’ultimo comparto, ASML, costruttore globale di attrezzature per la realizzazione di chip, utilizzando Xpedition, ha potuto progettare le interconnessioni, dallo stadio prototipale, fino al layout della PCB, utilizzando un singolo workflow di design, riducendo così ’re-spins’ e tempi di sviluppo, e migliorando la coerenza dei progetti.

“Per costruire le proprie macchine – spiega Wiens – ASML realizza sistemi molto complessi e le sfide sono molteplici, con progetti la cui la complessità è cresciuta rapidamente”. Tipicamente, i team di sviluppo devono gestire tale complessità collaborando per lungo tempo su diverse distanze geografiche, e hanno a che fare con problemi tecnici d’integrazione a livello di hardware e software, che riguardano il design del sistema e della PCB, la progettazione dei cablaggi, e la modellazione e integrazione del sistema a livello meccanico e di fabbricazione.

“Le barriere geografiche di collaborazione hanno impatto sull’efficienza del lavoro, e ciò influisce sul progetto, che alla fine non risulta ottimizzato per prestazioni, qualità, costo, form factor” aggiunge Wiens. Per far fronte a ciò, e aiutare i team di design a lavorare insieme, la soluzione Xpedition realizza una sincronizzazione automatica tra tutti i livelli di astrazione del progetto, e una gestione automatizzata dei connettori, creando un ambiente di progettazione collaborativa e parallela, in cui le squadre di ingegneri hanno la possibilità di lavorare in ’real-time’.

Per maggiori informazioni: www.mentor.com/xpedition

Nella foto: La soluzione Xpedition, per la progettazione di sistemi multi-scheda, abilita una collaborazione fluida e parallela tra team di design multidisciplinari

Giorgio Fusari



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