Con Jacinto 7, TI punta a risolvere i vincoli delle applicazioni embedded del 2020

In una conferenza europea a Monaco di Baviera, Texas Instruments ha richiamato i principi fondamentali che guideranno lo sviluppo della nuova piattaforma per il settore automotive

Oggi sono diversi e impegnativi i problemi tecnologici ancora da affrontare e risolvere nell’elaborazione embedded, per riuscire a diffondere su larga scala le moderne applicazioni, come quelle realizzabili con i dispositivi intelligenti, i robot industriali, o i veicoli elettrici (EV) ed elettrici ibridi (HEV): sfide come queste motivano l’introduzione, da parte di Texas Instruments (TI) della nuova piattaforma di processori Jacinto 7, con i processori TDA4VM per ADAS (advanced driver-assistance system) e i processori DRA829V per sistemi gateway, che è stata già presentata ufficialmente al CES 2020 di Las Vegas.

Sameer Wasson, vice president e business unit manager del business processori di TI

A sottolinearlo, verso fine gennaio, in una conferenza stampa europea a Monaco di Baviera, è Sameer Wasson, vice president e business unit manager del business processori di TI. Un incontro in cui, assieme a Curt Moore, general manager e product line manager della linea di prodotti Jacinto, Wasson ha richiamato, attraverso alcuni esempi, vari concetti e requisiti tecnici chiave delle applicazioni embedded di ultima generazione. Requisiti che la piattaforma low-power ad alte prestazioni Jacinto si propone di soddisfare, fornendo evolute funzionalità di deep learning (DL) e networking, per risolvere, appunto, le sfide di progettazione nei sistemi avanzati di assistenza alla guida e nelle applicazioni gateway per il mondo automotive.

Risolvere la sfida basso consumo-elevate prestazioni

“L’embedded processing – spiega Wasson – è un vasto settore, in cui l’evoluzione dei device intelligenti o dei robot industriali rappresentano trend comuni, di cui ormai si parla da 6-7 anni, e i veicoli HEV/EV costituiscono, il nuovo arrivato, il trend più recente”. Qualcosa però sta cambiando: “Analizzando le sfide, e i differenti livelli di maturità tecnologica in questi campi, cominciamo a vedere che tali dispositivi stanno evolvendosi in oggetti più intelligenti”. Tuttavia, aggiunge, se le funzionalità embedded aumentano, si pone sempre più anche un problema di gestione dell’energia: “Tutti i fornitori di semiconduttori si stanno chiedendo: come possiamo portare più funzionalità con questa power budget così limitato? Questa è davvero una buona sfida su cui lavorare”.

Un altro esempio, continua Wasson, e il settore dei robot industriali: “Qui la più grande sfida è la qualità di comunicazione, e come fare in modo che i robot interagiscano con gli esseri umani in maniera sicura. Un tema, questo, in cui si è ancora nella fase di work in progress”.

La terza sfida, aggiunge, si può ritrovare nei veicoli elettrici e ibridi: “Naturalmente l’impatto sull’ambiente e sul clima, e l’aspetto “green”, è un problema che preoccupa e va affrontato, ma anche in questo settore, sull’abilità di scalare tale tecnologia e renderla più “mainstream”, i lavori sono ancora in corso. Dunque, quando penso al business nell’automotive, penso a campi e problemi come questi, su cui stiamo lavorando, per risolverli in vari modi. Come li risolviamo? Focalizzandoci su automazione, connettività e controllo. Questi sono i principi fondamentali su cui lavoriamo per cercare di costruire oggetti più “verdi”, dispositivi più intelligenti, sviluppando connettività e controllo real-time, e facendo tutto ciò in ambienti embedded con stringenti vincoli di progetto”.

Gli obiettivi della piattaforma di processori Jacinto 7

Per rispondere a tali requisiti la piattaforma Jacinto include varie caratteristiche interessanti: ad esempio, i primi due dispositivi automotive della piattaforma Jacinto, dichiara TI, i processori TDA4VM per ADAS e i processori DRA829V per sistemi gateway, includono acceleratori specializzati su chip per segmentare e velocizzare le operazioni ad alta intensità di dati, come la visione computerizzata e l’apprendimento approfondito (DL). I processori TDA4VM e DRA829V integrano inoltre un microcontrollore di sicurezza funzionale che permette ai produttori di apparecchiature originali (OEM) e ai fornitori Tier 1 di gestire le operazioni ASIL-D critiche per la sicurezza e altre funzionalità pratiche attraverso un solo chip. Queste ed altre importanti funzionalità, secondo TI, permetteranno di ottenere l’adozione nel mercato di massa dei sistemi automotive ADAS e della tecnologia gateway.

Giorgio Fusari

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