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25 Vishay Intertechnology Induttori compatti per applicazioni automotive Vishay Intertechnology ha re- centemente annunciato la dispo- nibilità di una serie di induttori particolarmente compatti desti- nati ad applicazioni automotive. Questi componenti infatti usano un package 1212 che misura 3,3 x 3,3 mm per risparmiare spazio nelle applicazioni ADAS e sensori di prossima generazione. Gli induttori Vishay Dale IHLP- 1212AZ-A1 e IHLP-1212AB-A1 combinano temperature operative di +125 °C con un misure del pro- filo molto contenute (1 mm), men- tre il modello IHLP-1212AB-5A offre il supporto per elevate tem- perature di funzionamento (fino a +155 °C) e un profilo di 1,2 mm. I dispositivi sono qualificati AEC- Q200 e ottimizzati per l’ener- gy storage nei convertitori DC/ DC con frequenze fino a 5 MHz. Forniscono inoltre una elevata attenuazione del rumore nelle ap- plicazioni di filtraggio con elevate correnti. IHLP-1212AZ-A1, IHLP-1212AB- A1 e IHLP-1212AB-5A offrono inoltre un’elevata resistenza a shock termici, umidità e shock meccanici e poossono gestire pic- chi di corrente transitoria elevata senza saturazione. Omron Electronic Components Sensore termico Mems ultra grandangolare Omron Electronic Components Europe ha ampliato la sua gam- ma di sensori termici Mems D6T con una nuova versione ultra grandangolare che affianca i mo- delli 1x8 D6T-8L-09H e 4x4 D6T- 44L-06H. Il sensore D6T-32L-01A dispone di 32 x 32 elementi e può raggiun- gere un campo di visione parti- colarmente ampio, con un rileva- mento su 90 gradi quadrati che permette di controllare un’ampia area, come ad esempio un’intera stanza, da un singolo punto. Questo sensore permette la mi- surazione di temperature tra 0 e 200 °C con temperature operative da -10 °C a 70 °C e può essere utilizzato per un’ampia gamma di applicazioni IoT e embedded, dal rilevamento di temperature anomale sulla linea di produzione negli impianti industriali al monito- raggio del cibo e di altre tempera- ture all’interno di una cucina per esempio. Dal punto di vista costruttivo, i sensori termici Mems D6T di Omron si basano su un sensore a infrarossi che misura la tempe- ratura superficiale degli oggetti senza toccarli tramite un rileva- tore termopila Mems. Il package integra anche un ASIC e un mi- croprocessore per l’elaborazione del segnale e dell’algoritmo. congatec Moduli COM Express con i nuovi processori Intel congatec ha annunciato l’introdu- zione di 10 nuovi moduli di fascia alta in formato COM Express con pinout Type 6 destinati a sistemi di elaborazione edge embedded. I nuovi modelli sono equipaggiati con i più recenti processori Intel con il nome in codice Coffee Lake H: quattro con processori della famiglia Xeon, tre con processo- ri Intel Core, due con processori Celeron e uno con processore Intel Pentium. In questo modo congatec può rendere disponibile un modulo base, conga-TS370, in diverse configurazioni in grado di ospitare tutti i nuovi modelli di processore. Al momento attuale sono disponi- bili 14 differenti versioni di moduli basati su questa microarchitettura per garantire la massima scalabi- lità. Oltre per le applicazioni di elaborazione edge, i nuovi moduli proposti da congatec possono essere utilizzati in ambiti più tradi- zionali, come ad esempio i siste- mi di imaging impiegati in campo medicale e interfacce operatore (HMI), oltre a sistemi di gaming, sistemi di infotainment e cartel- lonistica digitale che richiedono elevate prestazioni in termini di elaborazione e trasmissione dati su un unico chip abbinate alla tec- nologia grafica di Intel. Pickering Interfaces Nuovi moduli a matrice PXI Pickering Interfaces ha presen- tato una nuova famiglia di moduli a matrice PXI a densità ultra-alta da 0,5 A che offre sino a 6144 cross-point. I nuovi moduli 40-558 sono di- sponibili in varie larghezze – due, quattro o otto slot – per dimen- sioni della matrice comprese fra 64 x 16 e 1.008 x 6. I moduli sono dotati di relè reed con con- tatti rivestiti in rutenio tramite deposizione sotto svuoto che presentano lunghissima durata con elevate prestazioni in termini di commutazione e alta stabilità della resistenza di contatto. Gra- zie all’elevata densità di punti di commutazione, i moduli 40-558 consentono di inserire un siste- ma ATE funzionale completo in un singolo chassis PXI 3U, mentre il design BRIC integrato riduce il prezioso numero di slot sullo chassis rispetto a moduli a matrice PXI standard. Il backpla- ne analogico interno schermato riduce inoltre al minimo la com- plessità e il costo dei cablaggi. I moduli a matrice PXI 40-558 sono utilizzabili per molte applicazioni, tuttavia quelle tipiche sono quelle di test di package di dispositivi a semiconduttore, ECU nel settore aerospaziale e quelle automotive Rafi Schermi tattili industriali TwinTouch Rafi ha introdotto una nuova tecnologia, chiamata TwinTouch, per i suoi touchscreen capacitivi della famiglia GLASSCAPE per applicazioni industriali. Questa tecnologia consente, oltre a iden- tificare il punto di contatto, anche di misurare la forza con la quale si preme sul pannello, offrendo una maggiore precisione e la possibi- lità di realizzare interfacce utente innovative. Per prevenire l´eventuale at- tivazione accidentale dovu- ta a un contatto involontario dell´operatore con lo schermo, le aree di input all’interno della superficie di comando possono essere configurate in modo da richiedere una pressione minima ben definita. Allo stesso tempo, la valutazione combinata del toc- co e della pressione meccanica consente l’implementazione di più livelli di comandi. Le soglie di commutazione per considera- re valida la pressione applicata possono essere regolate in modo personalizzato via software. Il sistema TwinTouch con misu- razione della pressione offre una protezione di classe IP65. Toshiba Electronics Hard disk N300 e X300 arrivano a 16TB La capacità degli hard disk he- lium-sealed delle serie N300 NAS e X300 di Toshiba Electronics Europe ha raggiunto i 16 TB. L’aumento del 14% della capa- cità di storage rispetto alle pre- cedenti versioni da 14 TB non è l’unica novità di questi hard disk, ma anche il buffer interno è stato modificato passando da 256 MiB a 512 MiB. Queste unità utilizzano un design a 9 dischi e le stesse tecnologie per il case per conservare l’elio perfettamente sigillato nel drive da 3,5 pollici. La serie N300, destinata ad ap- plicazioni come per esempio NAS per piccole imprese e archiviazio- ne su cloud privato, ha un worklo- ad fino a 180 TB di dati l’anno, una velocità di rotazione dei dischi di 7.200 rpm e sensori integrati per compensare l’effetto delle vibra- zioni dovute alla rotazione. La serie X300, invece, è stata progettata per PC e workstation desktop, offre velocità a 7.200 rpm e tecnologie di stabilizzazio- ne delle unità per una maggiore affidabilità. La serie N300 NAS ha una garan- zia di 3 anni, mentre la serie X300 è di 2 anni. I modelli N300 e X300 da 16 TB saranno disponibili nel quarto trimestre del 2019. Winbond Nuovo dispositivo SpiStack a doppio die NOR+Nand Winbond ha annunciato il di- spositivo dual-die NOR+Nand W25M161AW della linea Spi- Stack che è stato integrato nella board FRWY-LS1012A di NXP Semiconductors per essere uti- lizzato con il suo communications processor Layerscape LS1012A. Il dispositivo W25M161AW di Winbond è ospitato in un package WSOM a 8 terminali con pinout standard di dimensioni pari a 8 x 6 mm e mette a disposizione 16 Mbit di flash NOR per il codice di N EWS EON EWS n . 635 - NOVEMBRE 2019