• eumw
    EuMW 2014 preview

    Guarda le novità che saranno presentate a EuMW 2014 – European Microwave Week – Roma, 5-10 ottobre 2014

  • Packaging a LED: mercato della tecnologia Flip Chip in salita

    Nel mondo del packaging a LED un vento di cambiamento tecnologico verso nuove soluzioni sta modificando il mercato. Una crisi del mercato delle TV hanno completamente modificato il settore LED e la sua catena di fornitura. In questo contesto, con un ambiente ad alta concorrenza, le nuove sfide di efficienza e costi sono state identificate dagli analisti di Yole Développement. Per rispondere alle esigenze del mercato del LED, le aziende si vedono costrette a rinnovare le loro tecnologie e implementare nuove soluzioni come Flip Chip per il packaging LED. Tutti questi risultati di mercato sono parte di due relazioni tecnologiche...

DesignTutti ▶

EmbeddedTutti ▶

News/Analysis Tutti ▶

Products Tutti ▶

From the press Tutti ▶

Eventi Tutti ▶